Die Bonder 固晶机

简介：

       TRESKY的固晶机非常适合为光电行业提供**的解决方案.提供应用程序的灵活性,包括环氧模连接,共晶模连接,翻转芯片和紫外线固化解决方案.TRESKY为激光二极管、透镜组件、磁盘驱动器滑块组件、光纤组件和MEMS应用提供组装解决方案. 

性能特点：

    l适用于从研发、试产到规模生产的过程

    l标准配置芯片拾取系统可从至12英寸晶圆，华夫盘，黏胶盘等位置拾取芯片

    l自动芯片贴装使用高精度的图像识别技术，同时保持了操作的灵活和简便，可用于手动贴装单芯片

    lXY贴装区域：700mm*500mm(自动，0.1um分辨率）

    lXY晶元台移动区域：305mm*305mm(自动，0.1um分辨率） 

    l键合压力：标准15g-800g      

    l贴装精度：2.5um