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产品详情
一、适用范围: 本设备适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯(如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验
温馨提示:外部尺寸请依*终设计确认三视图为准
二、技术参数:
温度范围:-80℃~+250℃
温度转换速度:-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10秒
温度精度:±0.5℃
温度解析度:0.01℃
设备气流量:4~18SCFM(1.9L/s~8.5L/s)
测量模式:AIR MODE(气流感测)或DUT MODE(速端测量)
工作模式:高温-常温-低温/高温-低温/高温-常温/低温-常温/自定义编程
运行模式:手动/程序/手动循环/自动循环
外观尺寸:宽度660mm,深度1050mm,高度1000mm
机台重量:150KG
手臂延伸尺寸:140cm
与尺寸:720~1220mm
耐温玻璃罩尺寸:内径140mm,高度55mm(可以按产品尺寸定做)
电源:单相220V、50HZ、40A
三、气源要求
进气温度:+15℃~+25℃
进气压力:90~110PSlG(6.2~7.6BAR)
进气流量:1~1.5m³/min
进气露点:≤10℃
含油量:≤0.01PPM
四、产品图片